对于10亿美金存储芯片订单，世界5大存储芯片制造商，美光公司，三木桑公司，英飞凌公司，东芝公司，日立公司，可谓是馋涎欲滴，非常期望获得大深市芯片产业有限公司的存储芯片巨额订单。
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所以，当李飞放出签订存储芯片供货协议…，就非常警觉，美光，英飞凌，东芝，日立立即召开会议，
从这消息分析芯片存储的价格，到底有多低?到底大深市芯片产业有限公司与哪一家签订协议….？
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同时也对消息的真假进行分析，注意到三木桑会长李健正在华夏国，虽然去三木桑在华夏国广粤省的工厂，但是，又去过大深市，
也就是，这一则消息，基本确定是真的。那么，大深市芯片产业有限公司公司可能与三木桑公司签订供货协议…
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这么一刺激，美光，英飞凌，东芝，日立，就立即意识到这是最后一次商谈的机会，拿出最终的价格…，
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美光公司董事长，英飞凌公司的董事长，纷纷来到华夏国，与大深市芯片产业有限公司商谈，
不过，李飞在存储芯片供应链上，目前是排除了这两家，所以，对美光，英飞凌这两家的芯片存储价格没有很大的兴趣，
也就是，李飞在与美光公司，英飞凌公司商谈过程里，很冷静，摆出强势的态度，令两家的董事长，战战兢兢…。
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经过一番讨价还价，美光，英飞凌两家公司最终的报价，在128兆NAND存储价格上报价8.5~8.3美金。所以，是远远高于三木桑公司8美金的报价…。
但是，处于商业和技术考量，李飞并没有直接拒绝，而是不动声色地表示：这128兆8.5~8.3报价，是非常吸引力，不过，我还是需要再考量一下，再这一个月内，会给出结果…。
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当然，公司之间的商业会谈，简单，就简单，复杂，就很复杂…。但是，对大深市芯片产业有限公司来，是非常简单，在保证芯片存储质量的前提之下，价格下调20%，即8美金。谁家存储芯片价格便宜，就有资格成为供应商…
而对芯片制造商来，是非常复杂，要想成为大深市芯片产业有限公司存储芯片供应商，不光是在价格上，还要与对手竞争…。
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与全球5大存储芯片制造公司周旋的同时，李飞注册浸没式光刻机技术，也发表3篇论文，关于目前光刻机的技术难点，作出具体分析，以及应对解决方案…
随着芯片的技术发展，其芯片的功能越来越多，而芯片集成的晶体管就越来越多，芯片面积的要求，也越来越，那么，意味着芯片制程就就越来越高，
大深市芯片产业有限公司，作为一家芯片设计公司，是十分关注芯片制程的问题，从1996年，公司研发出500nmFM芯片，再到1999年，研发出手机芯片，就越来意识到芯片制程是非常重要…，
希望目前芯片制程能力，做到65纳米，45nm，甚至是28nm以下…。
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众所周知，要想提高芯片制程的能力，光刻技术就特别重要了，就需要每年把光刻机的曝光关键尺寸(CD)降低30根据公式：CD=k1*(λNA)，降低波长λ，提高镜头的数值孔径NA，降低综合因素k1。
以目前的光刻机技术，直接降低波长λ，是最直接的办法，为了降低光源的波长，全球光刻机厂商都投入巨资，研发下一代光刻机光源技术，
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根据目前全球的光刻机技术，其中，尼康投入巨资研发出波长更低的157nmF2准分子激光做为光源，但是，被现有193nm机器用的镜片吸收，造成分辨率等问题，并且，光刻胶也要重新研制，所以改造难度极大，而对193nm的波长进步只有不到25%，研发投入产出之间的比例，是非常之低…
可以，变动时非常大的。基本从目前193nm光刻技术上推倒重来。
还有就是，由米国组织的EUV联盟，而这个联盟是由英特尔，AMD，摩托罗拉，ASML，英飞凌等企业组成，正在验证了EUV光刻机的可行性…。
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相对以上的两种光刻机技术方案，都不是最优的，特别是EUV联盟，所主导的EUV光刻机方案，以目前的技术是非常难以实现，并且，是需要巨额的资金，没有一家公司能承受…。
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那么，以目前的光刻技术193nmArF光源的干法光刻机，作出简单的更改，就能把光源波长降低，
降低光源的波长，可以在镜头与晶圆曝光区域之间的介质从空气换成水，由于水的折射率大约为1.4，那么波长可缩短为1931.4=132nm，大大超过攻而不磕157nm，完全可以实现45nm，甚至是28nm以下制程。
其工作原理就是：利用光通过水介质后光源波长缩短来提高分辨率，而浸没式光刻机采用折射和反射相结合的光路设计。这种设计可以减少投影系统光学元件的数目，控制像差和热效应，实现光刻技术…
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根据以上的数据，浸入式光刻机，可以属于轻微地改进，能产生巨大的经济效应，其光刻机的产品成熟度是非常高的，
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不过，顺便一下，由米国组织EUVLLC联盟，是在2003年，这个EUVLLC联盟解散，也就是，这个联盟只是存在了6年。
当时尼康光刻机是没有进入EUV联盟，米国认为这是米国的高科技，怎么能分兴给外国企业…。
具体原因还是当时米国半导体，甚至是光刻机SVG公司、被曰本公司，尼康公司打得落花流水，所以，担心曰本企业强大，米国拒绝尼康公司加入EUV协会…。
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虽然，ASML加入EUV联盟，但是，并没有立即研发出EUV光刻机
因为在90年代，ASML还是一家公司，每年的盈利是非常少，而研发EUV光刻机，其每年研发的费用高达10亿美金，所以，在90年代，ASML根本没有实力研发EUV光刻机，
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而是跟随尼康光刻机的脚步，也从事157nm研发，ASML收购米国光刻机SVG公司，获取了反射技术，2003年出品了157nm机器…，很显然，在最后，不论技术，还是成本完败于低成本的浸入式193nm。
不过，根据21世纪网络新闻记载，在2002年，台积电公司林本坚，在一次技术研讨会上提出了浸入式193nm的方案，
随后，林本坚带着浸入式193nm的方案，跑遍米国，曰本，德国光刻机公司，服大厂们采用“浸入式光刻”方案，基本都是被拒绝。因为以上的公司正在研发157nm，那么。现在研发浸入式193nm，就意味着之前的巨量研发都打水漂，
最后，林本坚找到ASML，由于当时ASML公司在光刻机占有率很少，所以，决定了研发浸入式193nm，
ASML在一年的时间内就开发出样机，充分证明了该方案的工程技术和成本，远远优于157nmF2…。
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就这样，ASML正式一步步成为光刻机第一，并且，积累了原始的资金后，ASML正式在2007年，启动EUV光刻机研发，
在3年后，也就2010年诞生的第一台EUV光刻机的研发用样机：NXE3100。
2012年，ASML请英特尔、三星和台积电入股，希望大家共同承担EUV光刻机研发工程，因为每年的EUV光刻机的研发费用，需要每年10亿欧元。
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虽然尼康被迫随后也宣布去做浸入式光刻机，但是，在光刻领域是赢家通吃，这是因为新产品总是需要至少1-3年时间，与芯片制造工厂在技术上之间磨合。
那么，ASML比尼康公司，提前2年时间，去改善问题和提高良率，最后导致尼康光刻机从2000年的市场占有率第一，到了2009年市场占有率不到30%，到了2020年，就更不用了，只有10%，且尼康光刻机产品只是用在低赌芯片工艺制程…。
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在1999年9月，这3篇论文不到2万字，关于浸入式光刻机，迅速地引起了全球的专家和公司的注意，
其原因就是李飞的身份，是大深市芯片产业有限公司的创始人，世界蓝牙技术协会会长，再加上研发出划时代的MP3，U盘…等产品，
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在尼康公司光刻机部门，正在召开会议，商讨浸入式光刻机技术可协。
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