浩宇工业研发大楼顶层的战略会议室里，晨曦透过巨大的落地窗洒在长条会议桌上，将6.0版本系统的研发规划书映照得格外清晰。吴浩指尖划过“空智能与AI大模型深度融合”的核心议题，抬眼看向围坐的团队成员，语气中带着期许与凝重：“5.0版本的成功列装，让我们在空智能领域站稳了脚跟，但技术的迭代不会止步。西方强国已经启动了新一代空作战系统的研发，核心就是AI自主决策能力，我们必须抢在前面，让6.0版本成为真正的‘智能作战大脑’。”
陈铭将一份技术可行性分析报告推到桌中央，屏幕上随即呈现出复杂的技术架构图：“要实现这一目标，我们需要攻克三大核心难题。一是构建适配空多域场景的专用AI大模型，现有民用大模型无法应对极端环境下的实时决策需求；二是解决大模型与各作战模块的轻量化融合问题，避免占用过多系统资源；三是建立动态学习与风险控制机制，确保AI自主决策的安全性与可靠性。”他顿了顿，补充道，“尤其是风险控制，一旦AI决策出现偏差，在实战中可能造成无法挽回的损失。”
研发团队随即拆分组建专项组，一场围绕6.0版本的技术攻坚战正式打响。专用AI大模型研发组的办公室里，昼夜灯火通明，团队成员们将海量的空作战数据、极端环境参数、历史演练案例导入模型进行训练。但仅仅一周后，就遭遇了瓶颈——模型在单一场景下的决策准确率可达95%，但在多场景叠加的复杂环境中，准确率骤降至70%以下。
“问题出在场景关联性建模上。”组负责人揉着布满血丝的眼睛，指着屏幕上的数据分析结果，“不同作战场景之间的变量相互干扰，模型无法精准捕捉核心关联因素。比如强电磁干扰与基武器突袭同时发生时，模型就会出现决策混乱。”
陈铭闻讯赶来，盯着屏幕上跳动的数据流陷入沉思。他突然想起之前在部队调研时，官兵们提到的“实战经验迁移”理念，当即提出新思路：“我们可以借鉴人类作战指挥的思维模式，引入‘场景迁移学习’机制。先让模型在单一场景下练精，再通过构建场景关联图谱，让模型学会将不同场景的决策经验进行融合适配。”
团队立刻调整研发方向，联合中科院人工智能研究所，搭建了包含上千种空作战场景的关联数据库。
为了获取更真实的训练数据，他们还申请接入了军方的实战演练模拟系统，让模型在虚拟战场中反复迭代。
一个月后，专用AI大模型的多场景决策准确率终于稳定在92%以上，迈出了6.0版本研发的关键一步。
就在研发工作稳步推进时，民用市场传来了新的机遇与挑战。
国家启动了“空智能 智慧城时示范工程，计划在多个重点城市推广空安防与应急调度系统。这一工程不仅能拓展民用市场，更能为6.0版本的AI大模型积累更多场景数据。但竞争对手也敏锐地嗅到了商机，联合国外企业推出了“低价 技术授权”的合作方案，试图抢占市场份额。
张蕾在市场分析会上，将一份城市合作意向名单摊开：“京城、商海、鹏城等一线城市更看重技术稳定性，而部分二三线城市则对成本更为敏福竞争对手的报价比我们低18%，还宣称可以共享国外的场景训练数据。”她语气严肃，“我们不能为了降价牺牲技术品质，必须找到既能体现优势，又能降低成本的突破口。”
“可以采用‘模块化定制’策略。”陈铭提出建议，“针对不同城市的需求，提供基础版、增强版、旗舰版三种配置。基础版保留核心的空感知与应急调度功能，通过共享研发成果降低成本；增强版和旗舰版则根据城市规模和战略地位，增加AI自主决策、跨域协同等高级功能。同时，我们可以将民用项目的场景数据与军用研发共享，通过规模化应用摊薄研发成本。”
这一策略很快奏效。浩宇工业成功中标京城、鹏城两个一线城市的旗舰版项目，同时拿下了多个二三线城市的基础版订单。在深圳的智慧城市示范项目现场，民用版6.0系统的原型机首次亮相，就展现出了强大的实力。在模拟台风灾害应急调度中，系统通过AI大模型快速整合卫星云图、气象数据、交通路况、救援力量分布等多源信息，在30毫秒内生成了最优救援路线规划，比传统调度系统效率提升了5倍。
然而，平静的研发与市场拓展背后，一场新的危机正在悄然酝酿。西方某强国的情特机构通过其在华的合作企业，试图以技术交流的名义，接触浩宇工业的核心研发团队，窃取6.0版本的AI大模型技术参数。更隐蔽的是，他们还在浩宇工业采购的一批进口电子元器件中，植入了微型窃密芯片，试图监控研发数据传输。
公司的网络安全团队率先发现了异常。在对内部网络进行例行巡检时，他们发现有不明数据流向境外服务器，且数据加密方式极为特殊。“这些数据是从研发中心的测试终端发出的，初步判断是通过硬件设备植入的窃密模块传输的。”网络安全负责人神色凝重地向吴浩汇报，“我们已经切断了相关网络链路，但需要对所有进口元器件进行全面排查。”
吴浩立刻下令启动最高级别的安全预案：“暂停所有进口元器件的使用，组织技术团队对已采购的元器件进行全面检测；同时，加强研发中心的物理安保，对所有外来访客实行严格的身份核验；法务部门立刻收集相关证据，向国家相关部门举报，追究供应商的责任。”
元器件排查工作耗费了整整两周时间。技术团队在一批进口的高精度传感器中，发现了隐藏在芯片封装层内的微型窃密模块。
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