“火种二号”的成功流片与稳定性验证，如同在平静的湖面投下了一颗石子，其涟漪开始悄然扩散，首先感受到的，并非市场的热烈反响，而是来自竞争对手更隐蔽、也更精准的打击。
这一次，对方的策略不再是铺盖地的舆论抹黑，而是转向了“奇点”目前最依赖、也最脆弱的环节——供应链。
为“奇点”提供“火种二号”芯片封装所需某种特殊封装基板的国内供应商“华材科技”，突然接到了其上游原材料供应商——一家日资控股的化工企业“东瀛化学”的通知。通知称，由于“不可抗力的生产调整”，对该型号基板核心填充材料的供应将“无限期推迟”，且未给出明确解释。
“华材科技”的总经理急得像热锅上的蚂蚁，第一时间将情况通报给了周文斌。
“周总，不是我们不想供货！是‘东瀛化学’那边卡了脖子！这种填充材料目前国内没有成熟的替代品，性能要求极高，我们库存最多只能支撑两周的生产！”电话那头，总经理的声音充满了焦虑和无奈。
周文斌心中一沉。他立刻意识到，这绝非偶然。“东瀛化学”是“环宇科技”在全球半导体材料领域的重要合作伙伴之一，其突然断供，背后必然影环宇”的影子。对方显然对“奇点”的供应链进行了深入研究，找到了这个看似不起眼、却又至关重要的节点。
没有这种特殊的填充材料，“火种二号”的封装良率将大幅下降，甚至可能无法完成封装，刚刚建立起来的量产能力将瞬间瘫痪！这不仅会影响已经签署意向协议的那些特殊领域客户的交付，更会沉重打击外界对“奇点”供应链稳定性的信心。
“稳住，‘华材科技’那边，请他们务必利用库存，优先保障我们的订单。同时，立刻寻找国内外的其他潜在供应商，不惜代价！”周文斌一边安抚对方，一边迅速向林一汇报。
林一接到消息时，正在学校图书馆查阅资料。他放下手中的书，走到安静的走廊，听着周文斌的汇报，眼神渐渐变得冰冷。
“果然来了。”林一的声音异常平静，仿佛早已预料，“他们知道正面技术竞争越来越难，就开始攻击我们的‘粮道’。”
“林总，现在怎么办？时间不等人！”周文斌语气焦急。
“两条腿走路。”林一快速决断，“第一，你立刻动用所有商务渠道，全球范围内寻找这种材料的替代供应商，或者能够提供类似性能材料的厂家，哪怕价格高昂，也要先解决燃眉之急。”
“第二，”林一顿了顿，语气变得凝重，“启动应急预案‘补’。联系国内所有可能具备相关研发能力的高校实验室和材料研究所，将材料的技术要求和样品提供过去，请求他们紧急攻关，寻找国产化替代方案！告诉老谭，必要时，‘烛龙’项目的部分算力资源可以临时调配给材料模拟计算使用！”
“补”计划，是林一早在“火种”项目启动初期，就未雨绸缪，要求核心团队针对所有关键、且存在被“卡脖子”风险的原材料和元器件，制定的国产化替代应急预案。没想到，这么快就被触发了。
“明白！我立刻去办！”周文斌领命而去。
林一站在走廊的窗前，看着校园里郁郁葱葱的景色，心中却波澜起伏。这场战争，早已超越了技术和市场的范畴，延伸到了更基础的产业链层面。任何一个微的短板，都可能被对手利用，成为勒紧你喉咙的绞索。
风起于青萍之末。这次供应链危机，看似只是一个的材料问题，却可能是“环宇”发动新一轮、更全面围侥信号。他必须打起十二分的精神，应对这场关乎生存的“粮食”保卫战。
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