“烛龙”qIA核心的工程样片在内部测试中表现惊艳，但这仅仅意味着技术原理的可行性得到了验证。从工程样片到能够稳定、批量生产、满足商业化要求的成熟产品，中间还横亘着一道巨大的鸿沟——量产。
量产，意味着芯片的设计必须足够“健壮”，能够容忍半导体制造过程中固有的、微的工艺波动；意味着良率（合格芯片的比率）必须提升到足够高的水平，使得单颗芯片的成本具有市场竞争力；意味着需要建立完善的测试、封装、品控体系，确保每一颗交付到客户手中的芯片都符合规格。
李明和秦教授带领的团队，在短暂的庆祝之后，立刻投入到了更为艰苦卓绝的量产攻关郑他们带着优化后的设计数据，再次奔赴“芯创微电子”，开始了批量试产（mp）。
试产的过程，如同在雷区中摸索前校每一次流片回来，测试团队都会发现新的、在模拟和样片阶段未曾暴露的问题：可能是某个时序路径在批量生产时变得临界，可能是功耗在部分芯片上异常偏高，也可能是某些特定功能在极端工艺角（process corner）下失效……
问题五花八门，每一个都需要工程师们像侦探一样，从海量的测试数据和芯片失效分析报告中，寻找蛛丝马迹，定位根因，然后反馈给设计团队进行修改。这是一个不断迭代、不断试错、极其消耗时间和资金的过程。
实验室里，气氛再次变得紧张而压抑。失败的阴影时隐时现，高昂的流片成本像达摩克利斯之剑悬在每个人心头。有年轻工程师因为连续熬夜分析数据而崩溃大哭，也有资深工程师因为一个难以复现的诡异bug而抓狂。
林一深知其中的艰难。他没有给团队施加不切实际的进度压力，而是尽可能地调配资源，保障后勤，并时常通过视频连线给前方的团队打气。
“不要怕发现问题，发现问题就是进步。”林一的声音通过加密线路传来，沉稳而有力，“我们现在踩的每一个‘坑’，都是在为未来大规模量产铺平道路。‘烛龙’是我们手中的王牌，我们必须确保它出鞘时，锋芒毕露，而不是一把可能山自己的双刃剑。”
他也多次与“芯创微电子”的高层进行沟通，协调产线资源，共同解决在工艺适配性上遇到的各种挑战。双方的技术团队捆绑在一起，形成了一个攻坚联合体。
就在这种高压环境下，经过三轮批量试产的迭代优化，“烛龙”芯片的良率终于从最初的惨不忍睹，稳步提升到了可以接受商业化的水平！虽然距离业界顶尖水平还有差距，但对于“奇点”和“芯创微电子”而言，这已经是一个里程碑式的胜利！
当李明从最新一批试产芯片中随机抽检了100颗，进行全方位测试后，发现功能完好率达到了百分之九十五以上，关键性能参数波动控制在预期范围内时，他几乎虚脱般地靠在椅子上，脸上却露出了几个月来最轻松的笑容。
“通知林总，”他对助理道，“‘烛龙’……跨过量产门槛了。”
消息传回总部，所有知情者都长舒了一口气。这意味着，“奇点”手中最锋利的那把“矛”，终于完成了从实验室利器到战场武器的蜕变，具备了上阵厮杀的基本条件。
接下来，就是如何用好这把“矛”，在已经被巨头牢牢掌控的市场上，撕开一道口子。
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